招标信息

株洲中车时代半导体有限公司金相制样设备采购项目招标公告

2023-07-27
(登录后查看)受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2023-07-27在中国国际招标网公告。本次招标采用电子招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:株洲中车时代半导体有限公司金相制样设备采购项目
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0(登录后查看)
招标项目名称:株洲中车时代半导体有限公司金相制样设备采购项目
项目实施地点:中国湖南省
招标产品列表(主要设备):
 
序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注
1 金相制样设备 1套 用于IGBT模块、SiC模块、衬板、芯片及其他物料的截面研磨使用。 详见技术规格书；★以上设备不分包。包中设备不得拆分投标。

3、投标人资格要求

投标人应具备的资格或业绩:金相制样设备
1、投标人具有所投设备的制造或销售资格，制造商近三年（以投标截止时间前36个月为有效，以合同或订单甲方签订的落款时间为准）同类型设备业绩合计不低于20台。(投标文件中必须提供合同或订单复印件）
2、投标人如为贸易公司，必须随投标文件提供制造商针对本项目的《制造商授权书》。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2023-07-27
招标文件领购结束时间:2023-08-03
招标文件售价:￥500/$80
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2023-08-29 10:00

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联系人：陈经理
电话：010-83551561
手机：13717815020 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：kefu@gdtzb.com
QQ：1571675411

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