管具技术服务中心2023年度芯片封装及信息化钻具加工项目招标项目公告
2023-10-25
序号 |
标的项目 |
单位 |
数量 |
最高单价限价 |
概算金额 |
备注 |
1 |
芯片钻孔施工工装设计制造 |
套 |
1 |
60000 |
60000 |
|
2 |
芯片安装位加工工艺开发试验 |
项 |
1 |
20000 |
20000 |
|
3 |
钻具施工搬运及芯片安装位加工 |
套 |
400 |
400 |
160000 |
|
4 |
嵌入式无线射频芯片采购 |
个 |
400 |
300 |
120000 |
|
5 |
嵌入式无线射频芯片的耐高温耐高压封装 |
套 |
400 |
100 |
40000 |
|
6 |
嵌入式无线射频芯片的内部信息录入 |
次 |
400 |
50 |
20000 |
|
7 |
嵌入式无线射频芯片与手持工具的信息交互测试 |
次 |
400 |
50 |
20000 |
|
8 |
嵌入式无线射频芯片与钻柱安装完成后的现场应用测试 |
次 |
400 |
100 |
40000 |
|
合计(元/不含税,税率13%) |
480000 |
联系人:陈经理
电话:010-83551561
手机:13717815020 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱:kefu@gdtzb.com
QQ:1571675411
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