招标信息

晶圆回流焊机-DIEBOND国际(1)招标公告

2024-02-21
1、招标条件
项目概况:晶圆回流焊机-DIE BOND
资金到位或资金来源落实情况:已到位
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0664-2440SUMECA44/07
招标项目名称:晶圆回流焊机-DIE BOND
项目实施地点:中国北京市
招标产品列表(主要设备):
序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注
包1 晶圆溅射（TiCu） 1 详见招标文件  
包2 湿法清洗机（去胶） 1 详见招标文件  
包3 湿法蚀刻机 1 详见招标文件  
包4 自动光学检测设备（AOI） 1 详见招标文件  
包5 WAFE AOI 1 详见招标文件  
包6 晶圆回流焊机-FO 1 详见招标文件  
包7 晶圆回流焊机-DIE BOND 1 详见招标文件  
包8 助焊剂水洗机（COW后FLUX清洗） 1 详见招标文件  
包9 助焊剂水洗机 1 详见招标文件  
包10 散热盖点胶贴装机(高精度贴片机) 1 详见招标文件  
包11 自动光学检测设备（AOI） 1 详见招标文件  
包12 终检测试机 1 详见招标文件  

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1）、具有独立承担民事责任的能力，提供法人或其他组织的营业执照等证明文件，复印件加盖公章；
2）、投标人如为代理商，则必须提供制造商唯一授权函（如果是针对本次项目的专项授权则必须是正本原件，不接受彩打件。如果是非专项授权可以提供复印件，原件备查）
3）、投标人开户行三个月内开具的资信证明原件或复印件；
4）、如果投标文件是由单位法人授权的被授权代表签署，则需要提供《单位法人授权书》，授权书中必须要有单位法人的手写签名或法人章。（如果是针对本次项目的专项授权则必须是正本原件，不接受彩打件或复印件。如果是非专项授权可以提供复印件，原件备查）
如果投标文件直接由单位法人签署，则不需要授权书。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2024-02-21
招标文件领购结束时间:2024-02-28
招标文件售价:￥800/$100
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2024-03-13 13:30

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联系人：陈经理
手机：13718064756（微信同号）
电话：010-83551561
邮箱：kefu@gdtzb.com
QQ：1571675411

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