招标信息

西安微电子技术研究所单片晶圆湿法去胶机招标公告

2024-04-17

1.招标条件

本招标项目：单片晶圆湿法去胶机已由主管部门部门批准建设，项目业主为西安微电子技术研究所，建设资金及出资比例国拨资金100.0%,招标人为西安微电子技术研究所。项目已具备招标条件，(登录后查看)受招标人委托，现对该项目中所需货物进行公开招标。

2.招标内容、交货期、交货地点及招标文件售价：

标段（包）编号 货物名称 数量 计量单位 交货期 交货地点 招标文件售价人民币（元） 备注
C1100000189005389002001 单片晶圆湿法去胶机 1.000 台 投标方自报供货周期，要求合同签定后6个月内交货，具体到货时间以招标方通知为准 西安市临潼区书院东路1号西安微电子技术研究所的指定位置。 800.00  

3.投标人资格要求

3.1 （1）投标人应具有独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织，有能力提供本次货物采购的供应商，具备类似设备的制造、安装、维保能力的制造商或代理商，具有有效的营业执照；如为代理商投标还应提供所投产品制造商授权证书； （2）投标人不得列入信用中国（http://www.creditchina.gov.cn/）、国家企业信用信息公示系统（http://www.gsxt.gov.cn/index.html）、中国执行信息公开网（http://shixin.court.gov.cn/）失信企业目录（提供网络截图或现场查询）。,

3.2 本次招标：不允许联合体投标。

3.3 本次招标：允许代理商投标。代理商投标要求：如为代理商投标还应提供其营业执照及制造商关于所投产品的授权书。

4.招标文件的获取

4.1 凡有意参加投标者，请于2024年04月12日 14时00分00秒至2024年04月20日 17时00分00秒(登录后查看)下载招标文件。


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联系人：陈经理
电话：010-83551561
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