招标信息

清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台(一期)-1标段招标公告

2024-04-19

清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台（一期）-1标段招标公告

1.招标条件

1.1 项目名称：清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台（一期）-1标段

1.2 项目审批、核准或备案机关名称： /

1.3 批文名称及编号： /

1.4 招标人：清华大学合肥公共安全研究院

1.5 项目业主：清华大学合肥公共安全研究院

1.6 资金来源：财政资金

1.7 项目出资比例：100%

1.8 资金落实情况：已落实

2.项目概况与招标范围

2.1 招标项目名称：清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台（一期）-1标段

2.2 招标项目编号：(登录后查看)

2.3 标段划分：本招标项目共划分2个标段，本次招标1标段

2.4 招标项目标段编号：(登录后查看)

2.5 招标项目地点：合肥经济技术开发区

2.6 招标项目规模：本标段拟开展芯片产线建设，主要包含激光传感芯片TO封装中试线、芯片性能测试中试线建设等，具体内容详见招标文件。

2.7 合同估算价：1标段：527万元

2.8 交货期：合同签订生效之日起150个日历天内完成供货、安装及调试工作。

2.9 交货地点：合肥经济技术开发区，招标人指定地点。

2.10 招标范围：详见第五章供货要求

2.11 项目类别：货物

2.12 其他： /

3.投标人资格要求

3.1 投标人应依法设立并具备承担本招标项目的如下条件：

3.1.1 投标人资质要求： /

3.1.2 投标人业绩要求： /

3.1.3 财务要求： /

3.1.4 信誉要求：投标人未被合肥市及其所辖县（市）、区（开发区）公共资源交易监督管理部门记不良行为记录的；或被记不良行为记录（以公布日期为准），但同时符合下列情形的：

(登录后查看)3.1.5 本招标项目不接受联合体投标

3.2 投标人不得存在招标文件第二章投标人须知第1.4.3项、第1.4.4项规定的情形。

3.3 其他要求： /

4.招标文件的获取

4.1 获取时间：2024年4月20日00:00至2024年5月10日10:00。

4.2 获取方式：

(登录后查看)4.3 招标文件价格： 0 元。

5.投标文件的递交

投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为 2024年5月10日10时00分


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联系人：陈经理
电话：010-83551561
手机：13717815020 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：kefu@gdtzb.com
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