招标信息

芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目工程总承包(EPC)招标公告

2024-04-26
二、项目概况与招标范围 1.本次招标项目的建设地点：经三路以东、包头市贝兰芯电子科技有限公司以西、110国道以南、纬二路以北
2.立项批文：芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目项目备案告知书项目备案告知书
3.工程规模：1＃二类高层丙类厂房，建筑面积约74249平方米，为地上五层工业建筑。2＃单层门卫房，建筑面积36平方米。
4.本公告共划分为1个标段

标段编号

标段名称

招标范围

工期（天）

计划投资（万元）

G2024GCZCB008

芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目工程总承包（EPC）

1＃二类高层丙类厂房，建筑面积约74249平方米，为地上五层工业建筑，预计建筑高度31.9m,最大单跨跨度10m。2＃单层门卫房，建筑面积36平方米。本项目定位于半导体芯片的封装与测试车间以及3d裸眼显示屏面板生产及模组车间，核心生产工艺均在建筑内部组织，建筑外立面及园区无显示屏展示设备。

730

36100.99
三、投标人资格要求 1.投标人资格要求：本次招标要求投标人须同时具备以下资质：①工程设计综合甲级资质派本项目的工程总承包项目经理：须为本单位注册的建筑工程专业一级注册建造师且具备有效的安全生产考核合格证书；或建筑行业（建筑工程）设计甲级资质；②建筑工程施工总承包三级及以上资质且具有有效的安全生产许可证。 2.投标人项目负责人的资格条件：①拟或者一级注册建筑师或一级注册结构师。工程总承包项目经理不得同时在两个或两个以上工程项目担任工程总承包项目经理、施工项目负责人。②拟派本项目的设计项目负责人：须为本单位注册的一级注册建筑师或一级注册结构师。③拟派本项目的施工项目负责人：须为本单位注册的建筑工程专业一级注册建造师且具备有效的安全生产考核合格证书，不得同时担任其他在建工程项目的项目经理。（注：工程总承包项目经理可以兼任施工项目负责人或设计项目负责人，但施工项目负责人、设计项目负责人两者不得相互兼任，且注册证书在有效期内，注册单位应与投标单位保持一致） 3.本次招标接受联合体，联合体投标的，应满足下列要求：①签订联合体投标协议书，确定联合体成员单位的责任和权利；②联合体各方不得再以自己的名义单独或参加其他联合体在同一标段中投标，否则其投标和与此相关的联合体投标将被拒绝。③由联合体牵头人进行投标与提交投标保证金。4.其他：与招标人存在利害关系可能影响招标公正性的法人、其他组织或者个人，不得参加投标。单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得同时参加本招标项目投标。 四、投标文件递交时间、方式 1.投标时间：即日起至-2024年05月17日 09时30分

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联系人：陈经理
电话：010-83551561
手机：13717815020 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：kefu@gdtzb.com
QQ：1571675411

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