招标信息

2024年芯昇科技安全芯片故障注入测试设备采购项目比选公告

2024-09-05

本比选项目为：2024年芯昇科技安全芯片故障注入测试设备采购项目，采购人为芯昇科技有限公司，本项目资金由采购人自筹，资金已落实。项目已具备比选条件，现进行公开比选，有意向的潜在应答人（以下简称应答人）可前来应答。

一、采购标的名称、数量及主要技术参数

1.1项目概况及比选内容：

采购名称

描述

数量（套）

税率

多维故障注入芯片安全分析平台

1、支持芯片级安全故障注入，包括随机位置、随机时间点、随机激光能量的激光注入

2. 满足技术规格书的激光注入参数要求

1

13%

1、支持芯片级安全故障注入，包括随机位置、随机时间点、随机幅度和电压值的电源毛刺注入

2. 满足技术规格书的电源毛刺注入参数要求

1、支持芯片级安全故障注入，包括随机位置、随机时间点、随机幅度和电压值的电磁注入

2. 满足技术规格书的电磁注入参数要求

1.2标包（包段）划分：本次比选不划分标包（包段），共1个标包（包段）。

包段

产品名称

产品单位

需求数量

标包1

材料测试设备

套

1

二、资格要求

本项目比选采用资格后审进行，应答人须具备以下资格要求：

2.1应答人须具有合法的独立法人营业执照或其他组织经营证明。

2.2应答人须提供2022年1月1日起至本项目应答截止日前三个月的芯片故障检测设备硬件销售相关业绩，且业绩累计金额不得低于200万元。

2.3应答人须承诺为本项目开具符合国家规定增值税专用发票。

2.4应答人2022年1月1日至投标应答截止日止没有处于被责令停业或破产状态、财产被接管、财产冻结（影响本项目履约）、被暂停参加招投标活动的处罚阶段。

注：具体内容以本比选文件第三章“评审办法”中“资格审查”中的内容为准。

本项目不接受联合体投标。

三、采购文件售卖时间为2024年09月05日23时00分至2024年09月08日23时30分（北京时间，下同）。


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联系人：陈经理
电话：010-83551561
手机：13717815020 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：kefu@gdtzb.com
QQ：1571675411

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