招标信息

半导体设备及资材等搬运、包装、运输等相关服务招标公告

2024-11-07
一、招标条件

本招标项目已由相关单位批准，项目资金来源为企业自筹资金，招标人为上海华力集成电路制造有限公司。本项目已具备招标条件，招标方式为公开招标。

二、项目概况和招标范围

规模：本次招标项目拟选取1家中标人提供12英寸集成电路生产线的半导体设备及资材等搬运、包装、运输等相关服务，所涉及搬运设备包括但不限于：光刻机及其他需恒温减震车辆运输的精密设备、工艺设备、量测设备、辅助设备、附属设备、硅片搬运系统、动力系统和IT设备等搬运相关服务。本服务要求只规定了遵照招标人提供的半导体设备搬运等相关服务的主要要求，并未列出全部服务明细，投标人的服务范围包括但不限于本服务要求所列项目。作为有经验的半导体搬运服务商，投标人应在投标文件中列出招标人未列明的其他服务内容，其费用应包含在相关项目中。

服务期：三年（2025年1月1日至2027年12月31日）。

本次招标中的报价均为单价，费用金额按招标人逐票下达的业务委托单和中标人实际作业情况进行结算。具体计算方式见第四章合同条款及第五章服务要求。投标单价在合同执行期间为包含完成集成电路制造设备的卸车、拆箱、搬入至FAB指定位置的全套服务和相应的伴随服务，招标人不接受其它任何费用。

范围：本招标项目划分为1个标段/包件，本次招标为其中的：半导体设备及资材等搬运、包装、运输等相关服务

三、投标人资格要求

（1）  在中华人民共和国境内（不包括香港、澳门及台湾地区）登记成立的注册企业或其分支机构，注册资本500万元人民币以上；

（2）  法人的分支机构以自己的名义参与投标时，应提供依法登记的相关证明材料和由法人出具的对该投标活动承担全部直接责任的明确承诺；

（3）  必须具备ISO9001质量管理体系认证证书；

（4）  须具备半导体精密大型设备、KrF及以上光刻机搬运服务相关经验，并提供相关业绩证明；

（5）  本项目不允许联合体投标。

四、招标文件的获取

获取时间：从2024年11月7日9时00分到2024年11月12日16时00分招标文件每套售价1000元，售后不退。

五、投标文件的递交

递交截止时间：2024年12月2日10时00分（北京时间）


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联系人：陈经理
电话：010-83551561
手机：13717815020 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：kefu@gdtzb.com
QQ：1571675411

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