招标信息

华东微电子技术研究所板载芯片封装成型系统国际(1)招标公告

2024-11-22
1、招标条件
项目概况:详见技术文件
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目名称:华东微电子技术研究所板载芯片封装成型系统
项目实施地点:中国安徽省
招标产品列表(主要设备):
序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注
1 板载芯片封装成型系统 1 /  

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:3.1投标人应具备的资格：
1)投标人若为制造商的资格要求：
①中国关境外制造商须在其所在地注册登记；
②中国关境内制造商须具有有效的企业法人营业执照。
2)投标人若为贸易商或代理商的资格要求：
①中国关境外贸易商须在其所在地注册登记，并获得主要设备制造商针对本次投标的有效授权；
②中国关境内代理商，具有有效的企业法人营业执照；同时应获得主要设备制造商针对本次投标的有效授权或有效的《代理证书》。
3) 投标产品若为特种设备，应具有特种设备相关的许可认证材料。
3.2是否接受联合体投标：不接受
3.3未领购招标文件是否可以参加投标：不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2024-11-22
招标文件领购结束时间:2024-11-29
招标文件售价:￥1000/$140
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2024-12-13 09:30

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联系人：陈经理
电话：010-83551561
手机：13717815020 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：kefu@gdtzb.com
QQ：1571675411

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