招标信息

北京科技大学半导体材料与器材截面结构表征系统项目招标公告

2024-11-27
一、项目基本情况

项目编号：BMC

项目名称：北京科技大学半导体材料与器材截面结构表征系统项目

预算金额：1037.000000 万元（人民币）

最高限价（如有）：950.000000 万元（人民币）

采购需求：

包号

名称

分包控制金额

( 万元)

是否接受进口货物

所属预算项目

项目总预算(万元)

01

半导体材料与器材截面结构表征系统

950

是

北京科技大学半导体材料与器材截面结构表征系统项目

1037

FIB和SEM需使用两个独立的扫描发生器，在任何工作条件下，电子束和离子束可同时开启同时工作，实现边切边看功能等；

具体详见招标文件。

合同履行期限：进口产品：外贸合同签订后10个月内；国产产品：合同签订后10个月内。

本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

无。

3.本项目的特定资格要求：本项目不接受联合体参与投标；遵守国家有关法律、法规、规章和政府采购有关的规章；须按规定获取招标文件。

三、获取招标文件

时间：2024年11月27日  至 2024年12月04日，每天上午9:00至11:30，下午13:00至17:00。（北京时间，法定节假日除外）


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联系人：陈经理
电话：010-83551561
手机：13717815020 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：kefu@gdtzb.com
QQ：1571675411

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