招标信息

半导体封装高端球形硅微粉新材料项目挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目采购公告

2025-02-07

一、项目基本情况：

1、采购项目名称：半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目（第二次）

2、采购项目编号：N(登录后查看)

3、采购项目简介：半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目（第二次）

4、采购方式：竞争性谈判

5、控制金额：320204.78 元

6、是否分包采购： 否

二、合格的供应商资格条件：

（一）符合相关法规规定的条件：1、具有独立承担民事责任的能力。2、具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度。3、具有履行合同所必需的设备和专业技术能力。4、有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录。5、参加采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录。6、法律、法规规定的其他条件。（二）供应商单位及其现任法定代表人、主要负责人参加本次采购活动前三年内不得具有行贿犯罪记录。（三）特定资格要求：具有建设行政主管部门颁发且有效的预拌混凝土专业承包不分等级资质。（四）其他类似效力要求：1、按本项目规定获取了竞争性谈判文件和缴纳了谈判保证金；2、授权参加本次采购活动的供应商代表证明材料。注：上述资格条件在采购文件售出前采购人仅作形式检查，其检查结论不作为正式结论对后续实质审查负责，资格要求贯穿采购全过程，采购人有权在任何环节提出资格质疑并依法取消供应商投标资格，供应商须对响应文件的正确性、真实性及有效性最终负责。供应商的投标资格（包含但不限于执照、证书、资质证明文件等）其效力存续期间必须覆盖采购文件要求、项目合同约定的供货时间，不能覆盖或者不能完全覆盖的，资格审查不予通过；已获通过的，由采购人决定取消。

三、获取采购文件：

1、采购文件售价：200 元

2、购买采购文件时间：2025-01-21 08:30:00 至 2025-02-06 18:00:00


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联系人：陈经理
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