招标信息

芯片失效机理分析、芯片逆向分析框架协议采购项目谈判采购公告(第2次)招标公告

2025-03-25
1.采购条件

 芯片失效机理分析、芯片逆向分析框架协议采购项目 项目已由中国汽车工程研究院股份有限公司批准，项目资金来源为自筹资金。本项目已具备采购条件，现进行公开谈判采购。

2.项目概况

2.1采购项目：芯片失效机理分析、芯片逆向分析框架协议采购项目PR202502210001

2.2项目编号：PR202502210001

2.3采购内容：

采购项目

芯片失效机理分析、芯片逆向分析框架协议采购项目

服务内容

对甲方提供的芯片样品进行失效机理分析和芯片逆向分析，涵盖了从光学显微镜到X射线荧光光谱等多种技术，用于检测和分析电子元件和材料的结构、成分和性能

交付周期

收到芯片样品后3-5天内输出符合甲方要求的分析报告

合同授予形式

固定单价合同

暂定总价（人民币）

暂定总价1000000元，交易价款最终以实际结算金额为准

框架协议入围家数

两家

服务期限

1年

详见第二章项目服务要求。

2.4服务期限：自合同生效之日起  12  个月。

2.5服务地点：供应商现场。

2.6交付地点：江苏省苏州市虎丘区鹿山路699号

★3.供应商资格要求

3.1供应商须为在中华人民共和国境内登记注册的独立法人，具有独立承担民事责任的能力，提供有效的营业执照复印件。

3.2供应商须具备 CANS认证资质 ，提供有效的资质证书复印件。

3.3供应商自2021年1月1日至本项目响应文件递交截止之日止（以合同签订时间为准），在中国境内提供的同类服务项目（同类服务项目：电子元件材料结构、成分和性能的分析或开发服务）合作单位不少于3家，须提供合同关键页复印件。注：合同内容至少应包括服务名称、合同签订日期、合同签订方名称等内容。合同中涉及商业机密的部分可隐去。

3.4供应商须提供信誉承诺函，承诺内容至少包含：

注：供应商须自行对以上信誉要求作出书面承诺，并加盖供应商单位公章。供应商须对信誉承诺函的真实性负责，如提供虚假材料，一经查实，则采购人有权取消其成交资格。

3.5本项目不接受联合体投标。

4.采购文件的获取

4.1采购文件发售时间：2025年3月25日10时00分到2025年3月31日13时00分（北京时间）。


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联系人：陈经理
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