招标信息

工程三部安装分公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线(安装)通风专业分包任务招标公告

2025-04-09
本 招标项目： 8 英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目 已具备招标条件，现对 通风及空调风管、风阀、风口专业分包 进行 公开 招标。

1 、工程 名称 ： 8 英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目 ；

2 、工程地点： 陕西省西安市高新综合保税区综三路以北保税仓库一期 ；

3 、招标数量 ：

3. 1 拟招标规格数量：

名称

工程数量

计量单位

不含税单价 元）

不含税合价 （元）

计划日期

备注

通风专业分包

1

项

    

2025.4.11

招标文件后附报价清单

合 计

          

4 、 投标人资格要求：

4.1 投标单位必须注册并通过审核

4. 2 企 业法人营业执照 ；

4. 3 开户许可证 ;

4. 4 近一年度财务报表 ;

4. 5 法人委托授权书及被 委托人身份证 、法人身份证 ；

4.6 资质证书，安全生产许可证 ；

4.7 符合 机电安装三级 资质等级证书、安全生产许可证

5 、 招标文件的 获取：

招标文件发放时间为 2025 年 4 月 3 日 至 2025 年 4 月 10 日 （国家法定节假日、休息日除外）


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联系人：陈经理
电话：010-83551561
手机：13717815020 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：kefu@gdtzb.com
QQ：1571675411

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