招标信息

半导体显示设备包装材料生产及搬运安装服务项目EHS评价项目比选公告

2025-04-24

半导体显示设备包装材料生产及搬运安装服务项目EHS评价项目已具备采购条件，现公开邀请具备条件的供应商参加比选采购活动。

1采购项目简介

1.1采购项目名称：半导体显示设备包装材料生产及搬运安装服务项目EHS评价项目

1.2采购项目编号：DXZB

1.3采购人：鼎信数智技术集团股份有限公司

1.4(登录后查看)

1.5资金落实情况：已落实

1.6项目概况：本项目为“半导体显示设备包装材料生产及搬运安装服务项目”，位于合肥新站区九顶山路与金蓉路交口西北角，拟建设厂房、综合楼及相关配套设施等，规划建筑面积约60,000平方米。主要建设内容包括为新建4栋生产厂房、1栋综合楼、2个门卫室等其他附属工程，购置液晶面板、半导体、汽车、电子产品相关高精密设备包装部件生产线和电子信息产业易耗品生产线，配套室外道路、给排水等附属工程。

本项目服务范围涵盖工程建设全过程咨询，其中EHS评价具体包括环境影响评价（含环境影响评估报告表、过程检测）、职业健康评价（含职业病危害预评价、职业病防护设施控制效果评价、职业病危害控制效果评价）、安全评价（含安全生产条件及设施综合分析、安全设施设计专篇、安全设施竣工验收）。

1.7成交供应商数量：1家

1.8预算金额：人民币25万元

1.9最高现价：人民币25万元

2 采购范围及相关要求

2.1采购范围：本项目服务范围涵盖工程建设全过程咨询，其中EHS评价具体包括环境影响评价（含环境影响评估报告表、过程检测）、职业健康评价（含职业病危害预评价、职业病防护设施控制效果评价、职业病危害控制效果评价）、安全评价（含安全生产条件及设施综合分析、安全设施设计专篇、安全设施竣工验收）。

2.2服务期限：合同生效之日至2027年1月12日。

2.3服务地点：合肥新站区九顶山路与金蓉路交口西北角，或采购人指定地点

2.4质量要求或服务标准：符合相关要求

3 供应商资格条件

3.1资质要求：具有有效的营业执照；

3.2财务要求：/

3.3业绩要求：/。

3.4信誉要求：供应商不得存在以下不良信用记录情形之一：

3.4.1供应商被人民法院列入失信被执行人的；

3.4.2供应商被税务部门列入重大税收违法案件当事人名单的。

3.5主要人员要求：/。

3.6其他要求：/

3.7本项目接受联合体，如组成联合体参加比选的，联合体数量不得超过2家（含）。

4 比选文件的获取

4.1获取时间：2025年4月24日至2025年4月28日，每天上午0:00到 12:00，下午12:00到23:59


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联系人：陈经理
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