招标信息

复杂电子硬件设计与仿真工具项目公告

2025-04-29
1. 招标条件

本复杂电子硬件设计与仿真工具已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为国拨资金，招标人为中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所，本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。

2. 项目概况与招标范围

设备名称：复杂电子硬件设计与仿真工具

数量：1套

项目概况与招标范围：复杂电子硬件设计与仿真工具 1套

3. 投标人简要技术及资格要求

3.1 投标人简要技术要求：

（1）复杂电子硬件设计与仿真工具。浮动License部署，数量大于等于1

（2）电源完整性仿真工具：电源完整性仿真工具，用于数字处理模块的电源完整性分析支持交流频率阻抗分析，自动优化去耦电容策略。

3.2*资质要求：

1）投标人必须为在中华人民共和国关境内注册的公司（可以是企业或者依法允许经营的事业单位）；

2）如代理商投标，代理商须为制造商合法授权的厂商，并在投标文件中提供制造商针对本项目的唯一授权书原件；

3）投标设备必须是中国关境内生产制造的产品。

4）本次招标不接受联合体投标。

5）不得被最高人民法院在“信用中国”网站中列入失信被执行人名单

4. 招标文件的获取

4.1 招标文件购买时间：2025-04-29 09:00至2025-05-13 16:30

4.2 招标文件价格：1000元，售后不退。


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联系人：陈经理
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