招标信息

株洲中车时代半导体有限公司设备基座采购项目(重新招标)国际(2)招标公告

2025-05-16
1、招标条件
项目概况:株洲中车时代半导体有限公司设备基座采购项目（重新招标）
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目名称:株洲中车时代半导体有限公司设备基座采购项目（重新招标）
项目实施地点:中国湖南省
招标产品列表(主要设备):
序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注
1 设备基座 1套 全新设备基础座，并包括配套的设计、制造、运输、安装、测试服务 2025年7月10日开始分批交货，匹配主设备的到货时间；★以上设备不分包。包中设备不得拆分投标。

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:设备基座：
1、投标人近三年（以投标截止时间前36个月内为有效，以合同或订单签订的落款时间为准）基础座业绩合计不低于5个合同，单次合同金额大于500万人民币以上。（投标文件中必须提供合同或订单复印件）
2、投标人近三年（以投标截止时间前36个月内为有效，以合同或订单签订的落款时间为准）芯片产线光刻机基座业绩合计不低于30台。（投标文件中必须提供合同或订单复印件）
3、投标人如为贸易公司，必须随投标文件提供制造商针对本项目的《制造商授权书》。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2025-05-16
招标文件领购结束时间:2025-05-23
招标文件售价:￥500/$80

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联系人：陈经理
手机：13718064756（微信同号）
电话：010-83551561
邮箱：kefu@gdtzb.com
QQ：1571675411

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