招标信息

无锡华润华晶微电子有限公司刀轮去环机招标公告

2025-06-04
一、项目基本情况   招标人：无锡华润华晶微电子有限公司   建设地点：无锡市梁溪路14号   项目规模：/   项目资金来源：自筹   招标编号：T110 项目名称：无锡华润华晶微电子有限公司   标段名称：刀轮去环机   招标内容和范围：全自动刀轮去环机   交货期/工期：订单签订后90日历天   注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。
二、投标人资格能力要求   1.资格要求：无
  2.业绩要求：在2022年1月1日至投标截至日，投标人在半导体晶圆厂有3台及以上刀轮去环新机机销售业绩（Demo无效，需提供订单或合同证明），并提供设备验收证明；
  3.联合体投标：不允许
  4.代理商投标：不允许
  5.信誉要求：投标人不属于在“信用中国”网站中查明的失信被执行人
  6.其他要求：提供会计师事务所出具的完整的企业2023年度或2024年度审计报告（没有年度审计报告须提供财务报表盖章，财务报表含利润表、资产负债表、现金流表），在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，在最近三年内没有严重违约，在最近三年内与华润微电子有限公司及其下属公司之间无不良合作记录或未在禁用期内的企业，在“企查查”中查询无招标人近三年离职员工担任股东或高管且与华润微电子有限公司及其下属公司无未决诉讼；   备注：
三、招标文件的获取  
 （一）获取时间     2025年06月04日- 2025年06月11日  

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联系人：陈经理
手机：13718064756（微信同号）
电话：010-83551561
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