招标信息

功率分立器件高压经时击穿测试系统采购国际(2)招标公告

2025-07-03
1、招标条件
项目概况:上海新微半导体设备采购项目
资金到位或资金来源落实情况:项目资金已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目名称:功率分立器件高压经时击穿(HV-TDDB)测试系统采购
项目实施地点:中国上海市
招标产品列表(主要设备):
序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注
1 功率分立器件高压经时击穿(HV-TDDB)测试系统采购 1套 1）GaN HEMT（耗尽型、增强型）、肖特基二极管等器件；介质电容等被动元件。封装形式为TO封装、DFN封装或我方最终提供的封装类型为准。2）≥ 77ea x 3 lots，每个测试板容纳的DUT参考数量：23ea/40ea/46ea/80ea。3）其他要求详见第八章“技术规格”。  

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:（1）投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织；
（2）如是代理商投标的话，投标人须获得投标货物的制造商出具的针对本项目设备的制造商授权书或者能证明投标人与制造商之间合法代理关系的证明；
（3）投标人提供的投标货物必须为新设备；
（4）投标人或投标货物的制造商须具备此类设备的生产或供货经验，投标人或投标货物的制造商在近 5年内至少为中国大陆地区提供过3台或以上与投标产品相同或相似的设备；
（5）投标人须在投标截止期之前在国家商务部指定的机电产品招标投标电子交易平台（以下简称机电产品交易平台，网址为：http://www.chinabidding.com）上完成有效注册（由于机电产品交易平台的注册审核需要一定时间，如投标人在决定参加本项目投标后请尽早登录该网站查询自身是否已经处于有效注册状态，以免因临近投标截止时间再来办理注册事宜而影响正常投标）；
（6）本项目不接受联合体投标。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2025-07-03
招标文件领购结束时间:2025-07-10
……招标文件售价:￥1000/$150

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联系人：陈经理
手机：13718064756（微信同号）
电话：010-83551561
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