招标信息

中国科学院微电子研究所12吋晶圆级激光去胶开槽设备采购项目招标公告

2025-07-11
1、招标条件项目概况:第1包：12吋晶圆级激光去胶开槽设备，1套预算金额：792万人民币资金到位或资金来源落实情况:已落实项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目名称:中国科学院微电子研究所12吋晶圆级激光去胶开槽设备采购项目项目实施地点:中国北京市招标产品列表(主要设备):

序号

产品名称

数量

简要技术规格

备注

第1包

12吋晶圆级激光去胶开槽设备

1套

详见招标文件

预算金额：792万人民币

3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:详见招标文件是否接受联合体投标:不接受未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2025-07-11
招标文件领购结束时间:2025-07-18
招标文件售价:￥600/$100
5、投标文件的递交投标截止时间（开标时间）:2025-08-01 14:00

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联系人：陈经理
手机：13718064756（微信同号）
电话：010-83551561
邮箱：kefu@gdtzb.com
QQ：1571675411

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