招标信息

第四代半导体全要素研发生产平台项目(耦合及贴装测试系统)国际招标公告

2023-03-06

1、招标条件
项目概况:晋城市光机电产业研究院所需耦合及贴装测试系统采购项目
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目名称:第四代半导体全要素研发生产平台项目（耦合及贴装测试系统）
项目实施地点:中国山西省
招标产品列表(主要设备):
序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注
1 耦合及贴装测试系统 1台/套 详见招标文件  
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:投标人应是响应招标、已在招标人或招标机构处领购招标文件并参加投标竞争的法人或其他组织。凡是来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易往来的国家或地区的法人或其他组织均可投标。如果投标人所投的货物不是投标人自己制造的，投标人需提供制造商授权书。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2023-03-06
招标文件领购结束时间:2023-03-13
招标文件售价:￥2000/$400
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2023-03-28 09:30

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联系人：陈经理
电话：010-83551561
手机：13717815020 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：kefu@gdtzb.com
QQ：1571675411

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